Китайската компания Loongson, известна със своите процесори за потребителските и сървърни пазари, обяви финализирането на фазата на проектиране на своя нов сървърен процесор Loongson 3C6000. Компанията твърди, че новият продукт ще може да изпревари 10nm процесори Intel Ice Lake, осигурявайки до 64 ядра.

На скорошна конференция, проведена в Китай, Loongson разкри някои подробности относно 3C6000. Новият процесор е базиран на ядрата LA664 със собствената архитектура LoongArch. Новите ядра осигуряват двойно по-висока обща производителност в сравнение с ядрата на предишното поколение чип 3C5000. Новият процесор 3C6000 е изграден на един чиплет с 16 ядра и 32 нишки, поддържа четири DDR4-3200 канала на паметта и разполага с 64 линии от типа PCIe 4.0.

Ще се появят и чиповете LS3D6000 с чифт такива чиплети (32 ядра и 64 нишки), както и LS3D6000 с четири чиплета, съответно с 60 или 64 ядра и 120 или 128 нишки. Важна особеност на тези нови продукти ще бъде подобреният интерконект Dragonchain, който направи възможно създаването на по-сложни конфигурации с голям брой ядра.

Според предварителните данни, производителността на процесора Loongson 3C6000 превъзхожда Intel Xeon Silver 4314 — това е 16-ядреният чип Xeon Salable от предишно поколение Ice Lake-SP. На свой ред LS3D6000 трябва да надмине Intel Xeon Gold 6338 (32-ядрен Ice Lake-SP). Така Loongson ще бъде само с 1-2 поколения зад Intel, което може да се счита за много достоен резултат.

Loongson предостави и резултатите от тестовете на новите чипове в сравнение с техните предшественици. В бенчмарка SPEC CPU 2017, 3C6000 се е оказал с 60-95% по-бърз от 3C5000, а в тестовете UnixBench е било отчетено увеличение на производителността от 33% при еднонишковите задачи и два пъти повече при многонишковите. Все пак трябва да се отбележи, че тези резултати се основават на ранните образци и крайното представяне може да е дори по-високо.

Според компанията, процесорът вече е преминал етапа на подготовка на цифровия дизайн и скоро ще бъде пуснат в производство. Очаква се Loongson 3C6000 да бъде пуснат в продажба през четвъртото тримесечие на 2024 г., докато по-мощните чипове като двучиповия LS3D6000 и четиричиповия LS3E6000 ще се появят през 2025 г., според пътната карта на компанията.