Huawei и един от нейните китайски партньори в производството на полупроводници са подали заявки за патент за нискотехнологичен, но доста ефективен начин за производство на съвременни полупроводникови продукти, пише Bloomberg.

Това решение ще помогне на Китай да усъвършенства методите си за производство на чипове напук на опитите на САЩ да спрат напредъка му.

Според заявките, подадени в китайското патентно ведомство, компаниите разработват технологии, които включват метода SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning) – обработка на заготовки в четири прехода. Този метод ще даде възможност за производство на чипове по по-тънък процес (намаляване на броя на нанометрите), който характеризира технологичния процес, като се използва по-малко усъвършенствано оборудване.

Внедряването на подобно решение ще помогне на китайските производители да произвеждат съвременни чипове, без да са зависими от холандската компания ASML. Припомняме, че последната е единственият в света доставчик на съвременни литографски скенери за екстремна ултравиолетова литография (EUV). Поради санкциите на САЩ ASML в момента няма право да доставя такова оборудване на Китай.

Китайската държавна компания SiCarrier, която разработва оборудване за производство на чипове и си партнира с Huawei е регистрирала патент, включващ SAQP в края на 2023 година. Той включва използването на скенери за дълбока ултравиолетова литография (DUV) за производство на 5 nm чипове. Дан Хатчесън, един от ръководителите на изследователската компания TechInsights потвърди, че четирипроходната технология наистина ще помогне на Китай да произвежда 5nm чипове, но в дългосрочен план страната няма да може да се справи без машини за EUV.

Водещите световни контрагенти в областта на полупроводниците, включително TSMC използват EUV машини за производство на съвременни продукти, тъй като това оборудване осигурява най-високи добиви. Това означава, че цената на всеки един произведен чип е по-ниска. Използването на алтернативни решения от страна на Huawei и неговите партньори ще направи цената на техните продукти по-висока от индустриалните стандарти. Най-модерните чипове в търговското производство днес са 3 nm, като например процесорите на Apple, които се произвеждат от TSMC.

Китай е потвърдил способността си да произвежда 7 nm чипове, което означава, че е на две поколения зад световните лидери. Преминаването към 5 nm ще намали тази разлика до едно поколение.

Китайските производители на оборудване за чипове, сред които Naura Technology Group и Advanced Micro-Fabrication Equipment също обмислят внедряването на технологии за многократно ецване, за да произвеждат 7 nm и по-модерни чипове при липсата на достъп до EUV, заявиха наскоро анализатори на Citigroup.