Новите iPhone по-добре ще приемат сигнала: Apple подписа споразумение с UMC за доставката на нови чипове
Apple е подписала споразумение с нов производител на чипове. Информацията е на изданието gizmochina, което се позовава на източници от веригата за доставки.
Според тези данни UMC е подписала договор с Apple за производството на ключови чипове за бъдещите модели. Тези чипове ще бъдат интегрирани в дизайна на антенните модули на новия iPhone, като производството постепенно ще се увеличава.
Въпросните чипове се произвеждат от Anokiwave, производител на безжични чипове. Той наскоро бе придобит от Qorvo, доставчик на сигнални усилватели за Apple. Qorvo разработва съвсем нови компоненти за антената на iPhone и използва технологията на Anokiwave. Тези нови чипове всъщност използват технологията 3DIC на UMC. А това прави UMC ключов играч в обновяването на антената на iPhone.
Източници от бранша предполагат, че Apple е взела това решение, за да подобри ефективността и възможностите за приемане на сигнал в следващото си поколение iPhone. Този ход съвпада с все по-широкото интегриране на функциите на изкуствения интелект в смартфоните, където надеждната и стабилна свързаност е от решаващо значение.
Преди това UMC произвеждаше чипове за Apple чрез NovaTek. С този нов договор UMC си осигури още една поръчка за критични компоненти за iPhone, демонстрирайки важността на своята роля във веригата за доставки на корпорацията от Купертино.