Сегментът на изкуствения интелект не само е основен потребител на полупроводникови компоненти, но и променя начина, по който се проектират, според доставчика на софтуер за проектиране на чипове Synopsys. Компанията счита промените, които наблюдава в тази област, за фундаментални.

В интервю за Nikkei Asian Review, главният продуктов директор на Synopsys, Рави Субраманиан, обясни, че „природата на проектиране на чиповете се променя“. Преди, каза той, дизайнерите е трябвало само да се уверят, че електронните характеристики на чипа, посочени в спецификациите, работят, преди масовото производство. Сега има много повече области на тестване и резултатите от мултидисциплинарните тестове могат да окажат голямо влияние върху проектирането на чипа. Както обяснява представител на Synopsys, към електрическите тестове се добавят механични, термични и електромагнитни.

Съвременните чипове често имат сложно пространствено разположение на няколко кристала, така че разработчиците трябва да гарантират, че всички те могат да се разбират не само механично, но и по отношение на топлопроводимостта и електромагнитното въздействие един върху друг. Обхватът на дейност на участниците на пазара също се разширява. Например, Nvidia и някои други компании не само разработват чипове, но и цели системи, базирани на тях. Производителите на електронни устройства често се интересуват от разработването на собствени чипове.

Synopsys остава световен лидер в областта на софтуера за разработка на чипове, като миналата година компанията заемаше 32% от пазара. Капитализацията на компанията вече надхвърля показателите на Intel, Infineon или NXP. Софтуерът за разработка на чипове придобива допълнителни възможности, които позволяват различни симулации не само на ниво отделен компонент, но и на готова система. Именно за тези цели Synopsys придобива разработчика на симулационен софтуер Ansys за 35 милиарда долара. Симбиозата на подобни софтуерни продукти ще позволи на Synopsys да покрие пазара по-широко. Миналата година приходите на компанията достигнаха рекордните 6,1 милиарда долара.

Интегрирането на разработките на системно ниво, според представителя на Synopsys, ще е необходимо при създаването на чипове не само за AI-системите, но и за превозните средства от следващо поколение, самолетите и хуманоидните роботи. С помощта на по-усъвършенстван софтуер, разработчиците ще могат да симулират различни процеси във виртуална среда и по този начин да ускорят пускането на пазара на продукти с необходимите качества. Първите софтуерни решения от Synopsys, използващи опита на Ansys, ще бъдат пуснати през първата половина на следващата година.

Спомнете си, че за да оптимизира производството на чипове, TSMC след няколко години ще спре да използва 150-милиметровите силициеви пластини. Това се налага и поради промяна в технологията за обработка, което ще наложи преминаване към 200 мм силициеви пластини.