Преходът към по-модерни технологични процеси сам по себе си вече не е в състояние да намали разходите за полупроводникови продукти със същите темпове. TSMC ще започне масово производство на 2 nm чипове през следващата половина на годината, а една силициева пластина с тях ще струва 30 000 долара. По-нататъшното преминаване към по-усъвършенствана литография ще повиши цената на една пластина до 45 000 долара.

За сравнение, цената на единична 300-милиметрова пластина с 3 nm чипове на TSMC струват около 20 000 долара, а по-старите 5 nm чипове струват около 16 000 долара на пластина. Можете да видите как ръстът на разходите се ускорява с преминаването от едно поколение процеси към следващото.

Прогнозата за цена от 30 000 долара за 2 nm пластина се поддържа от тайванския ресурс Commercial Times. Разработката на 2 nm чип средно ще струва на 725 мнл. долара клиентите на TSMC, но дори и ръстът на свързаните с това разходи няма да принуди компанията да се откаже от прехода към 2 nm процес. Още през април AMD обяви, че компонентите на нейното семейство сървърни процесори EPYC Venice ще се произвеждат от TSMC по 2 nm технология. През декември се очаква MediaTek да представи своето 2 nm семейство процесори Dimensity 9600.

Очаква се Apple и Qualcomm да представят своите флагмански чипове (съответно A20/M6 и Snapdragon 8 Elite Gen 3) през следващата година, които също ще бъдат произведени по 2 nm технология. Гигантите в облака ще последват примера им, като предложат свои 2 nm процесори до 2027 година. Google ще представи новия си Trillium v8, AWS (Amazon) – Trainium 4, а Microsoft – още през втората половина на 2026 година с процесорите си Maia 300. За доставчиците на облачни услуги е важно да пуснат модерни процесори със собствен дизайн, за да намалят зависимостта от AMD и Nvidia, както и да оптимизират разходите. AWS ще бъде лидер по отношение на допълнителните доставки на собствени процесори през тази година.