В първата част накратко разгледахме историята на процесорния гигант Intel и се фокусирахме при кое поколение процесори на компанията започна нейното западане, което в наши дни се превърна в срив. Нека се се спрем по-подробно върху възникналите след това причини за загубите на пазарни позиции и за западането на Intel. 

Циклите на производство, поколенията и проблема със сокетите

Основният проблем на Intel, а и на някои други компании, е желанието да се показва нещо ново на година и половина. Въпреки че реалният цикъл на разработка е над 3 години, ако говорим за някакви по-значителни резултати и подобрения, съвременните производители не могат да си позволят такъв лукс. Производителите на смартфони и графични карти също наливат масло в огъня, като пускат нови продукти буквално всяка година. Само че при процесорите нещата са по-сложни.

Докато никой не знае за петото поколение процесори на Intel, а тези, които знаят, се опитват да не си спомнят за него, шестото поколение е добре познато на потребителите. Процесорите i7-6700 и i7-6900k се превърнаха в хитове, а за най-щурите имаше i7-6950X (X от eXtreme edition) с абсолютно чудовищния за онова време TDP от 140 W, но с десет двунишкови ядра и поддръжка на четириканална памет. Можете да поберете и огромен кеш, базова честота на ядрото от 3,0 GHz или 4,0 GHz в еднонишковия режим и фантастично нисък термичен пакет от 67 градуса по Целзий. Само че цената на този процесор бе като на един сървърен Xeon.

Като че ли Intel се поучи от грешките си и даде на публиката това, което тя искаше: добри процесори за всеки портфейл, уверени технически характеристики, нови нанометрови процеси и т.н. Но тук компанията отново се препъна: поради нежеланието си да осигури обратна съвместимост или просто защото искаше да печели пари и от дънни платки, всяко ново поколение процесори изискваше нов сокет.

Кашата със сокетите е втората фатална грешка на Intel, след като те се осмелиха да си помислят, че публиката е всеядна – можеш да й покажеш всичко и тя ще го купи. В края на краищата нали това са процесори на Intel!

Компанията и преди флиртуваше със сокета и постоянно принуждаваше потребителите да купуват нови дънни платки. Но когато цената на флагманския процесор наближи и постепенно надхвърли 1000 долара – принуждаването към преминаване към нов сокет не изглеждаше никак добре. Обикновените потребители, които трябваше да купуват нови дънни платки за новите i5, също не бяха много доволни. Обществеността също бе силно раздразнена от това объркване.

Корпорацията наистина прекали. За периода между 2008 и 2020 г. Intel представи на пазара 11 вида сокети за своите процесори – почти по един сокет всяка година. И тяхната номерация се оказа направо легендарна. Така например за LGA1366, който много хора познават, процесорите от сериите 35xx, 36xx, 55xx, 56xx бяха пуснати през 2008 г., а за LGA1155 – през 2011 г. Точно в непосредствена близост до него, през 2011 г., се появи LGA2011 като заместител на LGA1366.

Някъде между тях се изгуби LGA1156 с вграден двуканален контролер на паметта и без QuickPath връзка. Той внезапно бе заменен с LGA1155, което не изглежда логично за потребителя. През 2012 г. излезе LGA1356, който беше позициониран като заместител на стария LGA1366. През 2013 г. LGA1150, който замени LGA1155, бе спуснат на главата на потребителя, а през 2014 г. бе представен LGA2011-3. Тук изненади няма – той замени LGA2011.

През 2015 г. нещата в офиса на Intel станаха по-тихи, може би отделът, отговарящ за имената на сокетите, най-накрая отвори прозореца и вкара малко свеж въздух, така че LGA1150 бе решено да бъде заменен от сокета LGA1151. През 2017 г. маркетинговите специалисти на Intel „зарадваха“ обществеността с LGA1151 v2, който предсказуемо замени LGA1151.

Но през същата година прозорчето очевидно се затръшна и в някаква своя маркетингова лудост Intel представи новия сокет LGA2066, който замени LGA2011-3. След това три години мълчание, може би ключът за този кабинет е бил изгубен, но ето че през 2020 г. се появява нужда от нов сокет и е пуснат LGA1200, който е наследник и модификация на LGA1151.

Чувствате ли, че кръвта ви кипва, докато четете четирите параграфа по-горе? Феновете на Intel и потребителите живеят в този ад от десет години, объркани, търсещи в Google и страхуващи се, че ще купят грешната дънна платка. Логиката в действията на Intel се появява, ако проследите вторите кодови имена на гнездата с буквени индекси B, H и R. Например, LGA1151 и LGA1200 са Socket H4 и Socket H5. LGA2011, LGA2011-3 и LGA2066 са Socket R, R3 и R4 (не е ясно къде се губи R2). Само че Intel по никакъв начин не популяризира това кодово наименование, като активно залепва броя на пиновете в името на сокета и активно променя мястото на ключа за корпуса на процесора, за да изключи обратната съвместимост на процесорите дори в рамките на една и съща линия сокети.

Завръщането на AMD, проблемите с нанометрите, пониженият TDP, завишените честоти

В обозримото минало – т.е. през последните 5-6 години – три неща навредиха най-много на Intel. Първото е триумфалното завръщане на AMD в голямата надпревара за потребителски процесори със своята нова архитектура ZEN. Второто са производствените проблеми на Intel и забавеният 10 nm дизайн на процесорите, които принудиха Intel да се оправдава пред обществеността и да въведе +++ в своя 14 nm дизайн на процесорите. Третото е занижаването на реалния TDP на процесорите, особено на флагманите.

Ако всички знаят за борбата между Лиза Су и Intel и са чували за огромното фиаско при разработката на 10 nm процес, то въпросът за TDP и честотите си заслужава да бъде разгледан по-отблизо.

Когато AMD навлезе на пазара със своите в началото доста горещи, но мощни процесори Ryzen, Intel бе изправена пред дилема: да настигне конкурента си, като увеличи плътността на литографията и честотата на ядрата, или да остане в нишата на „студените“ процесори? Ние не просто така споменахме термопакета от 67 градуса по Целзий за i7-6950X: тази максимална температурна стойност показва, че процесорът е доста хладен като цяло в работния си диапазон, дори при TDP от 140 W. Всичко щеше да бъде много по-лесно, ако Intel казваше истината по отношение на новите си процесори, започващи от серия 9 (i7-8700 е последният масово произвеждан процесор от най-висок клас за десктоп с температурен пакет под 70 градуса по Целзий), но тук, както обикновено, се намесиха маркетолозите.

В своето високомерие Intel не можеше да позволи на „червените“ да покажат по-привлекателни цифри, така че, както се стори на „сините“, те си намериха вратичка. Всяка цифра може да бъде представена в благоприятна светлина и точно така направи компанията. В резултат на това всеки посочен TDP и консумация на енергия на процесора в спецификациите и на презентациите е цифрата при работата на процесора в „празен ход“, т.е. дори без повишаване на честотите на ядрата. При това максималната честота на процесора, която все още се хвали в презентациите, е скоростта на ядрото в еднонишковия режим. Действителната скорост на ядрата в многонишковия режим винаги е поне с 200-300 MHz по-ниска от обявената максимална, докато разсейването на топлината в турборежим, напротив, е почти два пъти по-голямо.

В резултат на това прикриването от производителя на процесори на реалното отделяне на топлина доведе до неочакван резултат: сега всеки процесор, който може да бъде охладен дори само с 80-милиметров радиатор, започна да купува чудовищната кула Noctua NH-D15 или същия двоен be quiet! DARK ROCK PRO 4. И съвсем съмняващите се започнаха масово да използват системи за водно охлаждане, способни да охладят дори огнения Treadripper.

Голяма продажба, неясни перспективи

През последните четири години Intel води активна борба за собственото си съществуване като водещ производител на процесори. AMD му върви по петите, като червеният лагер се разраства от издание на издание, а делът на процесорите Ryzen от година на година непрекъснато се увеличава. Тук важна роля изигра ценовата политика на AMD, както и осезаемият растеж от поколение на поколение, за разлика от поредицата провали на Intel (кой си спомня 11-ото поколение клонирани процесори от минали продукти?), както и кризата с полупроводниците по време на пандемията. Първата лястовица за това, че Intel вече не е хегемон, бе продажбата на собствено производство на полупроводникова памет и хранилища, които бяха разработени по технологията Intel Optane. В този момент монолитът на корпорацията се разпадна и самата компания започна да се отказва от страничните си дейности, както гущер отхвърля опашката си.

През изминалите пет години Intel продаде редица свои дъщерни компании, провали 11-ото поколение процесори и изостави концепцията за „студен“ процесор, за да устои на натиска на AMD. Надежда даваше Конгресът на САЩ, който доброволно финансира изграждането на няколко гигантски фабрики на Intel в страната, но според най-новата информация и тук не всичко е гладко – компанията преминава към аутсорсинг модел на производство, предоставяйки процеса на създаване на своите процесори на TSMC и Samsung, които се чувстват много по-уверени. Между другото, точно по този модел работи и AMD – Лиза Су отдавна не разполага със собствени производствени мощности – компанията се занимава с разработването на своите процесори, като самите чипове се произвеждат от TSMC и редица други подизпълнители. Но за какво ще служат новите заводи и какво ще произвежда Intel в САЩ при този нов подход все още не е известно – ръководството на компанията мълчи.

Опитът да се влезе в групата производители на графични процесори, за да се конкурират за това растящо парче от тортата, също повдига много въпроси. Ясно е, че компанията не разполага с толкова голям опит в тази област, колкото NVIDIA или дори AMD, но отмяната на флагманския ускорител Arc само преди няколко седмици, по-малко от година след излизането му на пазара, е тревожен сигнал.

Не всичко е толкова просто и при новата литография. Преди време Intel планираше да премине към 5 nm до 2022 г., но в момента няма дори 7 nm процес. Литографията Intel 7, върху която са изградени 13-ото поколение процесори на Intel, се базира на сгъстена 10nm технология. Тя е надеждна, фино настроена и предлага висока производителност, но отново е опит да се изстиска всичко от наличния капацитет, какъвто беше случаят с 14nm++ процеса. Освен това компанията вече изостава с няколко години от предварително обявените графици. Всичко това се развива на фона на нарастващия натиск от страна на AMD.

„Червените“ все още не са изпробвали хибридния модел на ядрата като този на Intel, но това не е и нужно – те продължават да натискат с многоядрени и X3D модели с по-голяма кеш памет. А с излизането на серията Ryzen 8000 компанията на Лиза Су може да нанесе голям удар на Intel и да го покоси. В потребителския сегмент сините вече се задържат не заради името и качеството на продуктите, а по-скоро заради ценовия дъмпинг, отхвърлянето на безкрайните промени в сокетите и факта, че процесорите на Intel работят по-добре в редица професионални приложения поради историческата оптимизация на кода. Единственият сектор, в който Intel все още е стабилна, са сървърните процесори. Но дори и тук AMD тихо се промъква със своите продукти, карайки сините мениджъри нервно да бършат потта си по време на всяка червена презентация.

Ето че сега на Intel се налага само да гледа какво твори неговият главен конкурент. А конкурентът предлага дълъг период на обратна съвместимост за бюджетните процесори, поддръжка на един сокет за впечатляващите 4-5 години и разумни цени. Пазарната ситуация, редицата грешки и собствената гордост на Intel по отношение на недостижимите цели доведоха до това, че Intel загуби статута си на технологичен хегемон и позволи на процесорите Ryzen и платформата ZEN да надигнат глава и да преуспеят.

От друга страна, това всъщност е добре, че Intel се наказа по този начин, понеже благодарение на силната конкуренция с AMD ние можем да се радваме на мощни и може да се каже, евтини процесори, които щяха да бъдат неизмеримо по-скъпи, ако AMD не бе успяла с своята авангарда технология за използването на чиплети.