Съвременните мобилни процесори се развиват с главозамайваща скорост, поставяйки нови рекорди по производителност и позволявайки стартирането на AAA заглавия на екраните на смартфоните. Зад тези впечатляващи постижения обаче се крие сериозен проблем, който производителите дълго време игнорираха – рязкото повишаване на температурата и енергопотреблението.

Последните технически анализи показват, че традиционните пасивни системи за охлаждане на базата на изпарителни камери (vapor chambers) са достигнали технологичния си предел и вече не могат ефективно да отвеждат топлината, отделяна от най-модерните чипове.

Мащабът на проблема се илюстрира нагледно от тестовете за производителност на флагманските модели. Например, процесорът Exynos 2600 на Samsung, въпреки че е произведен по авангарден 2 nm технологичен процес, в моменти на максимално натоварване да консумира до 30W енергия – стойност, характерна по-скоро за лаптопи, отколкото за затворения и тесен корпус на смартфоните.

Подобни затруднения изпитва и Apple. Потребителите, които тестват iPhone 17 Pro Max в бенчмаркове като 3DMark Wild Life Extreme забелязват рязък спад в производителността още след няколко минути игра. За да предпази компонентите от прегряване, системата рязко намалява тактовата честота на процесора (т.нар. тротлинг) и автоматично намалява яркостта на екрана, което значително влошава комфорта при ползване.

Китайските марки за геймърски смартфони (например, REDMAGIC 11 Pro) залагат на безкомпромисни решения, като монтират активни вентилатори и миниатюрни водни охладителни контури вътре в корпуса, за да овладеят мощния Snapdragon 8 Elite Gen 5 (консумиращ от 20 до 24W).

Гигантите на пазара Apple и Samsung не могат да си позволят толкова радикални конструктивни промени, затова се фокусират върху архитектурата на чиповете или иновативното разположение на компонентите на дънната платка.

В момента основната отговорност за разрешаването на тази криза лежи върху производителите на процесори. Apple се справя с тази задача най-добре, като разработва в чипа A19 Pro изключително енергийно ефективни помощни ядра, които осигуряват почти 30-процентен ръст на производителността, запазвайки същото енергопотребление като преди година по-рано.

На съвсем противоположния полюс се намира Qualcomm. Според слуховете, предстоящият Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ще достига зашеметяващата тактова честота от 5,00 GHz, което предвещава борба за цифрови рекорди, цената на която е генерирането на още по-голямо количество разрушителна топлина.

Samsung ще приложи уникален подход към решаването на проблема с топлината, като ще внедрява собствената си технология Heat Pass Block (HPB) – меден радиатор, поставен директно над силициевото ядро, а DRAM паметите ще бъдат изнасени встрани, вместо да се монтират една върху друга. Въпреки че увеличаването на дебелината на корпусите на смартфоните би могло да помогне за поставянето на по-големи радиатори, производителите избягват тази стъпка, опасявайки се от създаването на прекалено тежки и обемисти устройства.