Министерството на търговията на САЩ съобщи, че е финализирало отпускането на държавна субсидия в размер на 6,6 млрд. долара за американското подразделение за производство на полупроводници на Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) намиращо се във Финикс, Аризона, съобщава Ройтерс.

Обвързващият договор (след предварителното споразумение през април) урежда първото голямо плащане по програмата на стойност 52,7 млрд. долара, която започна през 2022 година. През април TSMC се съгласи да увеличи планираните си инвестиции с 25 млрд. долара до общо 65 млрд. долара и да построи трети завод в Аризона до 2030 година. Във втория си завод тайванският изпълнител ще произвежда полупроводници по усъвършенствана 2 nm технология – масовото производство се очаква да започне през 2028 година. Компанията също така се съгласи да пусне в експлоатация своето най-усъвършенствано технологично решение A16 в завода в Аризона.

Безвъзмездната помощ за TSMC включва и евтин правителствен заем в размер на 5 млрд. долара – съгласно условията на споразумението компанията ще получава средства при постигане на основните етапи на проекта.

Министерството на търговията очаква, че TSMC ще получи поне 1 млрд. долара до края на годината. Компанията се съгласи да се откаже от обратното изкупуване на акции в продължение на 5 години и да сподели с правителството на САЩ излишните печалби. Сделката „ще ни помогне да ускорим развитието на най-модерната технология за производство на полупроводници, налична в САЩ“, заяви главният изпълнителен директор на TSMC К. К. Уей.

През 2022 година Конгресът на САЩ одобри „Закона за чиповете“ – мярка, която се налага, тъй като досега в страната не се произвеждаха модерни полупроводници.

„Това не се случи от самосебе си. Трябваше да убедим TSMC да разширят дейността си.“

заяви Джина Раймондо, ръководител на Министерството на търговията

Тя добави, че властите е трябвало да убедят и американските компании да купуват чипове, произведени в САЩ.

„Пазарът не се съобразява с националната сигурност.“

каза Реймондо

Нейното министерство е заделило 36 млрд. долара за проекти, свързани с производството на чипове, включително 6,4 млрд. долара за завода на Samsung в Тексас, 8,5 млрд. долара за Intel и 6,1 млрд. долара за Micron. Министерството на търговията възнамерява да подпише възможно най-много договори преди 20 януари, когато настоящият президент на САЩ Джо Байдън напуска поста си.