Според новия доклад на американската инвестиционна банка Goldman Sachs, през следващото десетилетие Китай ще намали значително зависимостта си от вноса на съвременен полупроводник. Обемът на доставките на силициеви пластини, произведени по технологични процеси от 7 nm и по-малко, ще нараства със средногодишен темп от 46% в периода от 2025 до 2035 г. Това ще позволи на Китай да намали разликата между вътрешното търсене и предлагането от 92% през 2025 г. до 34% към 2035 г., когато производството на чипове ще достигне 410 хил. пластини месечно при търсене от 619 хил.

Основният двигател на този растеж ще бъде Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), най-големият производител на чипове по договор в КНР. Според оценките на анализаторите SMIC ще увеличава ежегодно капацитета си за производство на съвременни чипове с 30–50 хил. пластини на месец до 2031 г., като ще добавя още по 20 хил. пластини годишно до 2035 г. Успоредно с това се очаква ръст на производството на годни продукти от настоящите 23% през 2026 г. до 50% към 2030 г. и до 75% към 2035 г. За сравнение, пазарният лидер TSMC достига показател от над 90%.

Ускоряването локализацията на производството се превърна в пряк отговор на санкциите на Вашингтон, който през 2020 г. прекъсна достъпа на китайски гиганти като Huawei до чуждестранни фабрики и литографско оборудване. Въпреки експортния контрол SMIC усвои 7 nm технологичен процес още през 2023 г., а към юни 2026 г. нивото на самодостатъчност на Китай по отношение на чиповете в физически обем достигна 70% спрямо 38% през 2010 г. Държавната подкрепа продължава както в сегмента на съвремените, така и в този на зрелите технологични процеси.

Прогнозите на банката

Прогнозираният бум ще стимулира мощен приток на инвестиции в местната полупроводникова индустрия. Според данни на Goldman Sachs капиталовите разходи на Китай за производство на микросхеми ще нарастват с двуцифрени темпове ежегодно и до 2030 г. ще достигнат 82 млрд. долара, което надвишава предишните оценки с 79%. Движещите сили са завишеното търсене на ИИ технологии, развитието на свързаната инфраструктура и масовият преход към нови типове памети и конфигурации на чипове.

Инвестициите стимулират и свързания пазар на оборудване за производство на полупроводникови пластини, чийто обем в КНР до 2027 г. ще възлезе на 53 млрд. долара. Очаква се делът на местните доставчици на оборудване да нарасне от 26% през миналата година до 38% до 2028 г. Китайските производители вече успешно излизат извън границите на традиционните сегменти на ецване и отлагане и навлизат в областите на йонната имплантация, метрологията и системите за контрол на качеството.

Слабото място на китайската полупроводникова екосистема остава литографията. Страната все още е критично зависима от доставките на холандската компания ASML за работа с DUV системите за дълбока ултравиолетова светлина, чийто износ е частично ограничен, докато достъпът до най-съвремените EUV инсталации е напълно блокиран. Местната алтернатива в лицето на Shanghai Micro Electronics Equipment Group засега значително изостава от световните лидери.