Huawei и един от нейните китайски партньори за производство на полупроводници (SiCarrier) са подали заявки за патент за нискотехнологичен, но доста ефективен начин за производство на усъвършенствани полупроводникови продукти, пише Bloomberg. Това ще помогне на Китай да подобри методите си за производство на чипове напук на опитите на САЩ да спрат напредъка му.

Според заявките, подадени в китайското патентно ведомство, компаниите разработват технологии, които включват метода SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning) – обработка на заготовки в четири прехода.

Този метод ще даде възможност за производство на чипове по по-тънък процес (намаляване на броя на нанометрите), който характеризира технологичния процес, като се използва по-малко усъвършенствано оборудване. Внедряването на подобно решение ще помогне на китайските производители да произвеждат съвременни чипове, без да са зависими от холандската компания ASML – единственият в света доставчик на съвременни литографски скенери със екстремно ултравиолетово лъчение (EUV), но поради санкциите на САЩ ASML не може да доставя такова оборудване на Китай.

Китайската държавна компания SiCarrier, която разработва оборудване за производство на чипове и си партнира с Huawei е регистрирала патент, включващ SAQP в края на 2023 година. Той включва използването на скенери за дълбока ултравиолетова литография (DUV) за производство на 5 nm чипове. Дан Хатчесън, един от ръководителите на изследователската компания TechInsights потвърди, че четирипроходната технология наистина ще помогне на Китай да произвежда 5 nm чипове, но в дългосрочен план страната няма да може да се справи без EUV оборудване.

Водещите световни контрагенти в областта на полупроводниците, включително TSMC използват EUV оборудване за производство на съвременни продукти, тъй като това оборудване осигурява най-високи добиви, което означава, че цената на един чип е по-ниска.

Използването на алтернативни решения от страна на Huawei и неговите партньори ще направи цената на техните продукти по-висока от индустриалните стандарти. Най-модерните чипове в търговското производство днес се произвеждат на 2-3 nm, като например процесорите на Apple, които се произвеждат от TSMC. Китай е потвърдил способността си да произвежда на 7 nm, което означава, че е на две-три поколения зад световните лидери. Преминаването към 5 nm ще намали тази разлика до едно-две поколения.

Китайските производители на оборудване за чипове, сред които Naura Technology Group и Advanced Micro-Fabrication Equipment също обмислят внедряването на технологии за многократно ецване, за да произвеждат 7 nm или по-модерни чипове при липса на достъп до EUV, заявиха наскоро анализатори на Citigroup.