Qualcomm представи Snapdragon X80 – 5G модем със сателитна свързаност и интегриран AI
На изложението MWC 2024 компанията Qualcomm представи флагманския си 5G модем Snapdragon X80 с алгоритми за изкуствен интелект и поддръжка на сателитни комуникации. Представен бе и безжичният модул FastConnect 7900 с поддръжката на актуалните стандарти, включително Wi-Fi 7.
Модемът Qualcomm Snapdragon X80 разполага със специален AI процесор с тензорен ускорител, който осигурява висока скорост на обмен на данните, голяма зона на мобилно покритие, висока енергийна ефективност и минимална латентност. Платформата 5G AI Suite Gen 3 е проектирана за стабилно приемане в зоната на покритие и висока точност на местоположението. Производителят подчертава, че при свързване към мрежи с милиметрови вълни (mmWave) консумацията на енергия намалява с 10%. Същевременно точността за определяне на местоположението се подобрява с 30%.
Qualcomm Snapdragon X80 е първият 5G модем с пълноценна поддръжка на теснолентовите сателитни комуникации (NB NTN). Това означава, че броят на смартфоните със сателитна свързаност ще се увеличи още през тази година. Пиковите скорости на изтегляне достигат до 10Gbps. Теоретичните скорости на изтегляне следва да достигат 3,5Gbps при поддръжка на милиметрова честотна лента. Това означава използването на mmWave, агрегиране на десет носещи и честоти до 6GHz (пет носещи). X80 използва същата mmWave антена QTM565 като Snapdragon X75. Qualcomm вече тества новия модем с различните производители на смартфони и други мобилни устройства. Продуктите с него ще излязат на пазара през втората половина на годината.

Qualcomm представи и безжичния модул FastConnect 7900. Това е първата система, която съчетава Wi-Fi, Bluetooth и UWB в един 6 nm чип. Модулът поддържа най-новия стандарт Wi-Fi 7 с пикова скорост до 5,8 Gbps, както и Bluetooth 5.4 с пространствен звук и ANT+. Поддържа се и технологията XPAN (Expanded Personal Area Network) за превключване от Bluetooth към Wi-Fi при достигане на максимален обхват. Както и технологията Snapdragon Seamless за безпроблемно превключване между аудиоизточници, работещи с различни операционни системи. И още: стандартът HBS (High Band Simultical) за превключване между устройства и аксесоари с ниска латентност. Устройствата с модула Qualcomm FastConnect 7900 ще започнат да се доставят през втората половина на 2024 г.









