TSMC, Intel и Samsung Electronics са водещи производители на полупроводникови компоненти от технологична гледна точка, но засега само американската компания Intel се е осмелила да въведе оборудване с висока числова апертура (High-NA) в производството на чипове. Ръководството на TSMC вече изрази своето мнение по този въпрос, а Samsung е принудена да отлага въвеждането му поради икономически съображения.

Както обяснява изданието „Chosun Ilbo“, още миналата година в своя завод в Хвасон компанията е инсталирала един съвременен литографски скенер на ASML с висока числова апертура (High-NA) за експериментални цели, а през изминалото полугодие към него се е присъединил още един. Като цяло се предполага, че за закупуването им са били похарчени над 670 млн. долара. За компания, чието подразделение за договорно производство на чипове остава на загуба от 2022 г. насам, инициативата за внедряване на подобно оборудване в серийното производство може да доведе до допълнителни загуби.

Според южнокорейски източници договорният бизнес на Samsung в настоящото си състояние би могъл да стане печеливш до четвъртото тримесечие на текущата година, но инвестициите във внедряването на High-NA EUV със сигурност ще попречат на това. Засега ръководството на компанията предпочита да постигне възвръщаемост на инвестициите и едва след това да се приема решение относно сроковете за стартиране на серийното производство на чипове с използването на това скъпоструващо оборудване.

В същото време се отбелязва, че нивото на изходната годна продукция при производството на 2-нм чипове на конвейера на Samsung в момента достига 55 процента, което вече е много близо до приетия в бранша праг от 60 процента, считан за приемлив за серийното производство на компоненти. От техническа гледна точка Samsung би могла да започне да използва High-NA EUV още сега, за да намали броя на технологичните цикли при производството на чипове, но това би довело до допълнителни разходи и затова не се счита за целесъобразно.