От 2028 година Samsung Electronics планира да премине към използване на стъклени интерпозери (междинни слоеве) в производството на полупроводници. Това решение има за цел да повиши производителността на чиповете с изкуствен интелект, да намали производствените разходи и да осигури технологично предимство пред конкурентите, съобщи WccfTech.

Интерпосерите играят ключова роля в 2,5D опаковките на чиповете, особено за чиповете с изкуствен интелект, където графичните процесори взаимодействат с високоскоростната памет (HBM). Интерпосерите отговарят за свързването на два компонента, което позволява по-бърза комуникация между тях. Традиционните силициеви интерпосери са ефективни, но скъпи. Стъклените, от друга страна предлагат по-висока прецизност, по-добра стабилност на размерите и по-ниска цена.

Samsung разработва стъклени интерпосери, които са по-малки от 100×100 мм, което ще ускори създаването на прототипи и ще позволи по-бързото им пускане на пазара. Освен това компанията използва PLP технология в своя кампус Cheonan, която включва използването на квадратни панели вместо кръгли пластини.

Този преход е част от стратегията на AI за интегрирани решения, която обединява леярство, HBM памет и усъвършенствани опаковки. Очаква се новата технология да помогне на Samsung да засили позициите си на пазара на AI и да привлече външни поръчки, което ще допринесе за ръста на приходите на компанията.